一种利于散热的pcb多层板层叠结构

专利摘要:
本实用新型公开了一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，PCB多层板设有若干层子层，若干组子层从上到下依次为正面层、地线层一、电源铜箔层一、电源铜箔层二、地线层二、信号层一、地线层三、信号层二、地线层四、电源铜箔层三、地线层五、电源铜箔层四、地线层六和背面层，相邻两组子层压制成型，电源铜箔层一、电源铜箔层二、电源铜箔层三和电源铜箔层四的上下两侧均开设有散热腔道，散热腔道包括主流道和位于主流道两端的散热口，散热口开设于PCB多层板的侧壁上，相邻两组散热口平行设置。本实用新型将电源铜箔层放在外侧，因大电流通过铜箔而产生发热时，电源铜箔层的热量更便于向外散出，减缓电路板的升温及防止电路板变形。
公开号:CN214338195U
申请号:CN202120227405.4U
申请日:2021-01-27
公开日:2021-10-01
发明作者:鞠文凯；倪梅
申请人:Jingshi Electronic Technology Shanghai Co ltd；
IPC主号:H05K1-02

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种利于散热的PCB多层板层叠结构。
[n0002] PCB为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[n0003] 然而，现有的多层PCB板在使用的过程中存在以下的问题：(1)基于现在芯片的电源电流越来越大，使用过程中会引起芯片发热，PCB的电源铜箔层温度上升，容易出现散热困难的问题；(2)现有的电源铜箔层多集中于PCB层叠的中间位置，影响散热效果。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。
[n0004] 本实用新型的目的在于提供一种利于散热的PCB多层板层叠结构，解决了基于现在芯片的电源电流越来越大，使用过程中会引起芯片发热，PCB的电源铜箔层温度上升，容易出现散热困难的问题，这一技术问题。
[n0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，所述PCB多层板设有若干层子层，若干组所述子层从上到下依次为正面层、地线层一、电源铜箔层一、电源铜箔层二、地线层二、信号层一、地线层三、信号层二、地线层四、电源铜箔层三、地线层五、电源铜箔层四、地线层六和背面层，相邻两组所述子层压制成型，所述电源铜箔层一、电源铜箔层二、电源铜箔层三和电源铜箔层四的上下两侧均开设有散热腔道，所述散热腔道包括主流道和位于主流道两端的散热口，所述散热口开设于PCB多层板的侧壁上，相邻两组所述散热口平行设置。
[n0006] 作为本实用新型的一种优选实施方式，所述主流道呈水平的腔体结构且两端与散热口的连接处形成有拐角，所述拐角呈倾斜状设置。
[n0007] 作为本实用新型的一种优选实施方式，所述散热口与主流道之间呈倾斜状开设，所述散热口呈长条状结构。
[n0008] 作为本实用新型的一种优选实施方式，若干组所述子层等距设置且相邻两组子层之间形成有隔层，所述主流道开设于隔层内。
[n0009] 作为本实用新型的一种优选实施方式，若干组所述子层均呈水平状设置且厚度相同。
[n0010] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
[n0011] 1.本方案对多层PCB板的结构进行了优化，将电源铜箔层放在外侧，因大电流通过铜箔而产生发热时，电源铜箔层的热量更便于向外散出，减缓电路板的升温及防止电路板变形。
[n0012] 2.本方案在PCB板的电源铜箔层两侧设计有便于散热的腔道结构，便于PCB板进行散热处理。
[n0013] 图1为本实用新型的整体结构图；
[n0014] 图2为本实用新型的整体内部剖面图。
[n0015] 图中:1、正面层；2、地线层一；3、电源铜箔层一；4、电源铜箔层二；5、地线层二；6、信号层一；7、地线层三；8、信号层二；9、地线层四；10、电源铜箔层三；11、地线层五；12、电源铜箔层四；13、地线层六；14、背面层；15、主流道；16、散热口；17、拐角；18、隔层。
[n0016] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[n0017] 请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，PCB多层板设有若干层子层，若干组子层从上到下依次为正面层1、地线层一2、电源铜箔层一3、电源铜箔层二4、地线层二5、信号层一6、地线层三7、信号层二8、地线层四9、电源铜箔层三10、地线层五11、电源铜箔层四12、地线层六13和背面层14，相邻两组子层压制成型，电源铜箔层一3、电源铜箔层二4、电源铜箔层三10和电源铜箔层四12的上下两侧均开设有散热腔道，散热腔道包括主流道15和位于主流道15两端的散热口16，散热口16开设于PCB多层板的侧壁上，相邻两组散热口16平行设置。
[n0018] 进一步改进地，如图2所示：主流道15呈水平的腔体结构且两端与散热口16的连接处形成有拐角17，拐角17呈倾斜状设置，可以提高拐角17的强度。
[n0019] 进一步改进地，如图2所示：散热口16与主流道15之间呈倾斜状开设，散热口16呈长条状结构，便于通过端部的散热口16进行散热处理。
[n0020] 进一步改进地，如图2所示：若干组子层等距设置且相邻两组子层之间形成有隔层18，主流道15开设于隔层18内。
[n0021] 具体地，若干组子层均呈水平状设置且厚度相同。
[n0022] 在使用时：本实用新型将电源铜箔层放在外侧，因大电流通过铜箔而产生发热时，电源铜箔层的热量更便于向外散出，减缓电路板的升温及防止电路板变形，并通过上下侧的散热腔道便于对电源铜箔层进行散热处理，结构简单，并且具有较好的散热效果。
[n0023] 最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

权利要求:
Claims (5)
[0001] 1.一种利于散热的PCB多层板层叠结构，包括PCB多层板，其特征在于：所述PCB多层板设有若干层子层，若干组所述子层从上到下依次为正面层(1)、地线层一(2)、电源铜箔层一(3)、电源铜箔层二(4)、地线层二(5)、信号层一(6)、地线层三(7)、信号层二(8)、地线层四(9)、电源铜箔层三(10)、地线层五(11)、电源铜箔层四(12)、地线层六(13)和背面层(14)，相邻两组所述子层压制成型，所述电源铜箔层一(3)、电源铜箔层二(4)、电源铜箔层三(10)和电源铜箔层四(12)的上下两侧均开设有散热腔道，所述散热腔道包括主流道(15)和位于主流道(15)两端的散热口(16)，所述散热口(16)开设于PCB多层板的侧壁上，相邻两组所述散热口(16)平行设置。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种利于散热的PCB多层板层叠结构，其特征在于：所述主流道(15)呈水平的腔体结构且两端与散热口(16)的连接处形成有拐角(17)，所述拐角(17)呈倾斜状设置。
[0003] 3.根据权利要求2所述的一种利于散热的PCB多层板层叠结构，其特征在于：所述散热口(16)与主流道(15)之间呈倾斜状开设，所述散热口(16)呈长条状结构。
[0004] 4.根据权利要求3所述的一种利于散热的PCB多层板层叠结构，其特征在于：若干组所述子层等距设置且相邻两组子层之间形成有隔层(18)，所述主流道(15)开设于隔层(18)内。
[0005] 5.根据权利要求4所述的一种利于散热的PCB多层板层叠结构，其特征在于：若干组所述子层均呈水平状设置且厚度相同。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120227405.4U|CN214338195U|2021-01-27|2021-01-27|一种利于散热的pcb多层板层叠结构|CN202120227405.4U| CN214338195U|2021-01-27|2021-01-27|一种利于散热的pcb多层板层叠结构|